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MPT100手機殼貼合機

名稱:MPT100手機殼貼合機

詳細信息

可貼合背膠、泡棉、麥拉條碼等,適用各種異形物料;配置取料CCD,取料可精準定位,并適應到最小1*1mm的輔材;

產品進料采用傳遞式雙吸頭傳送,同時進出料,進出料時間更短,傳送過程不與手機殼外框接觸,更好的保護產品外觀質量。

多功能供料飛達,最大料帶寬度100mm,出料模式支持1出8;
支持一殼貼兩料,設備串線空。
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